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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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伊朗方面始终强调，其核研发是出于和平利用核能的目的，发展核电是国家的权利与尊严；但核技术本身兼具和平用途与战略价值，这也是美国始终紧盯伊朗核问题的核心原因。